| 产品特性：质量稳定 | 加工种类：QFP、QFN、BGA等 | 加工方式：任何方式 |
| 生产线数量：4条 | 质量认证标准：*** | 无铅制造工艺：提供 |
主要服务领域：工业类,消费类,网络通讯类,数码类,等等。例如:mid、内存条、dvr监控系列、ccd安防、无线网卡、高清播放器、蓝牙系列、led产品、gps模块、网络设备板卡、仪器控制板、路由器、机顶盒、等所有的电子高科技产品贴片加工。
工艺范围：0201、0402、qfp、qfn、bga、csp、pop、plcc等不同封装和多种异型元件、编袋、管装、盘装异形器件,解决特殊元件工艺焊接问题。
pcb工艺：喷锡、沉锡、电金、沉金、osp和各种fpc、硬薄板、陶瓷板、铅基板、铜基板等不同pcb工艺焊接要求。
